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亚搏手机版APP-造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

时间:2021-11-21    来源:亚搏手机版APP    人气:

本文摘要:导致电路板焊缺失的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊质量 电路板孔可焊性很差,将不会产生元神焊接缺失,影响电路中元件的参数,造成多层板元器件和内层线导通不平稳,引发整个电路功能过热。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面构成一层比较均匀分布的倒数的平滑的吸附薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。

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导致电路板焊缺失的因素有以下三个方面的原因:  1、电路板孔的可焊性影响焊质量  电路板孔可焊性很差,将不会产生元神焊接缺失,影响电路中元件的参数,造成多层板元器件和内层线导通不平稳,引发整个电路功能过热。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面构成一层比较均匀分布的倒数的平滑的吸附薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。

焊料是焊化学处理过程中最重要的组成部分,它由所含助焊剂的化学材料构成,常用的较低熔点共计熔融金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比掌控,防止杂质产生的氧化物被助焊剂沉淀。焊剂的功能是通过传送热量,除去破损来协助焊料润湿被焊板电路表面。一般使用红松香和异丙醇溶剂。

(2)焊温度和金属板表面洗手程度也不会影响可焊性。温度过低,则焊料蔓延速度减缓,此时具备很高的活性,不会使电路板和焊料溶融表面很快水解,产生焊缺失,电路板表面不受污染也不会影响可焊性从而产生缺失,这些缺失还包括锡珠、锡球、开路、光泽度很差等。  2、翘曲产生的焊缺失  电路板和元器件在焊过程中产生翘曲,由于形变变形而产生元神焊接、短路等缺失。

翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不均衡导致的。对大的PCB,由于板自身重量跌落也不会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板大约0.5mm,如果电路板上器件较小,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间正处于形变起到之下,如果器件压低0.1mm就不足以造成元神焊接开路。

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  3、电路板的设计影响焊质量  在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊较更容易掌控,但印刷线条宽,电阻减小,外用噪声能力上升,成本增加;过小时,则风扇上升,焊不易控制,不易经常出现邻接线条互相阻碍,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必需优化PCB板设计:(1)延长高频元件之间的连线、增加EMI阻碍。(2)重量大的(如多达20g)元件,不应以支架相同,然后焊。

(3)痉挛元件不应考虑到风扇问题,避免元件表面有较小的T产生缺失与返工,热敏元件不应靠近放热源。(4)元件的排序尽量平行,这样不但美观而且不易焊,宜展开大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。

导线宽度不要变异,以防止布线的不连续性。电路板长时间加热时,铜箔更容易再次发生收缩和开裂,因此,不应防止用于大面积铜箔。


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